전남대학교, 앰코테크놀로지코리아(주)와 인력양성 본격 시동 반도체패키징 기증 기반 ‘지산학연연구소’ 설립 추진 국정감사 우수사례 이어 국회 토론회로 협력 확산 서은홍 기자 hnnl298@naver.com

2025년 11월 18일(화) 09:32

전남대학교, 앰코테크놀로지코리아(주)와 인력양성 본격 시동

[호남뉴스라인 = 서은홍 기자] 전남대학교(총장 이근배)가 글로벌 반도체 기업 앰코테크놀로지코리아(주)와 손잡고 지역 기반의 반도체 패키징 인력양성과 연구협력에 본격 시동을 걸었다.

현장 중심 교육과 대규모 장비 기증, 공동연구소 설립, 국회 차원의 토론회로 이어지는 이번 협력은 지역 대학과 산업이 함께 성장하는 지산학연(地産學硏) 협력 모델의 구체적 실현이라는 점에서 의미가 크다.

18일 전남대에 따르면 지난 11월 14일(금) 광주·전남 반도체공동연구소 소속 학부·대학원생 40명은 앰코테크놀로지코리아 K4 광주공장을 방문해 생산라인과 품질·신뢰성 평가 공정을 견학했다.

신소재공학부, 화학공학부, 전자컴퓨터공학부 등 다양한 전공의 학생들은 글로벌 패키징 기업의 실제 생산 현장을 둘러보며, 엔지니어들과 직접 질의응답을 나누는 시간을 가졌다.

이번 현장 방문은 견학을 넘어 졸업연구·인턴십·채용으로 이어지는 현장밀착형 인재양성 과정으로 설계됐으며, 전남대는 이를 글로컬대학사업과 연계해 산업 맞춤형 교육 체계를 강화해 나갈 계획이다.

이와함께 앰코테크놀로지코리아는 반도체 패키징 공정장비 31종을 전남대에 기증할 예정이다. 기증 장비는 웨이퍼 레벨 패키징, 실장·봉지 공정 등 반도체 패키징 전 주기를 아우르는 핵심 설비로, 교육용 실습라인과 기업 공동연구용 실증라인을 동시에 구축하는 데 활용된다.

전남대는 이를 토대로 2026년 1월 ‘전남대–앰코테크놀로지코리아(주) 지산학연연구소(가칭)’를 설립해 공정·소재·설계 등 반도체 패키징 분야의 공동연구와 지역 기업 기술 지원, 실무형 인력양성 교육을 수행할 계획이다.

이처럼 대학과 산업이 손을 맞잡은 협력 사례는 지난 2025년 교육부 국정감사에서 ‘우수 산학협력 사례’소개되며 정책 차원에서도 주목받은 바 있다.

이를 계기로 11월 17일(월)에는 국회 교육위원회 주관으로 ‘산학협력 활성화를 위한 정책 토론회’가 개최됐다. 토론회에는 이근배 총장을 비롯한 전남대 보직자와 전문가 등 9명이 참석해 산학협력의 제도적 확산 방안을 논의하기도 했다.

전남대 및 국회 관계자들은 토론회 이후 인천 송도에 위치한 앰코테크놀로지코리아 K5 사업장을 방문해 글로벌 수준의 첨단 패키징 생산라인을 시찰했으며, 향후 공동연구 및 인재양성 협력 확대 방안을 협의했다.

전남대학교는 이번 협력을 글로컬대학사업과 연계해 반도체 패키징 특화 교과목 개발, 현장실습 확대, 지역기업과의 공동 프로젝트를 추진함으로써 지역 산업과 교육이 맞물리는 지속가능한 산업혁신 생태계를 구축할 방침이다. 특히, AI+X 융합전략을 기반으로 ‘반도체+X’로 확장하는 교육혁신을 통해 지역에서 세계로 이어지는 글로컬 산업혁신대학 모델을 실현한다는 비전을 제시하고 있다.

이근배 전남대 총장은 “글로벌 기업과 함께 지역에서 세계 수준의 반도체 연구와 인재양성을 수행할 기반이 빠르게 마련되고 있다”며 “학생들에게는 양질의 교육과 일자리 기회를, 지역 산업에는 기술 경쟁력을 제공하는 지산학연 모델을 완성하겠다”고 밝혔다.

앰코테크놀로지코리아(주) 관계자는 “전남대학교와의 협력이 지역사회와 함께 성장하는 모범적 산학협력 모델이 되길 기대한다”며 “현장 기술과 미래 핵심기술을 연결하는 교육·연구 프로그램을 지속적으로 지원하겠다”고 말했다.